叫半导体工艺。

蚀刻和光刻合起来叫半导体工艺，当然只是半导体工艺中的一部分。半导体工艺大概有如下：蚀刻工艺、光刻工艺、掺杂工艺、薄膜制备工艺、籽晶熔接工艺、放肩工艺、收晶、等径生长、晶圆制造、光学显影等工艺。这些工艺的排序是按工序占比排列，其中蚀刻工艺和光刻工艺的占比最大。