该传热模型称为Cauer-model，其每一组热阻热容都对应到实际物理模型的热阻热容。只要我们获得了响应的各层的热阻-热容参数，以及器件的发热功率，就能够轻松的计算出发热点的温度。

还有一个传热模型为某一型号的IGBT封装形式。考虑到该结构内，Chip（junction）上产生的绝大部分热量向下传递，穿过DCB，Heatsink，并最终被消散到环境温度（Ambient）里面。那么在Chip-DCB-Heatsink这个尺度上可以建立IGBT的热模型，为了方便说明，简化为Chip-Heatsink的一阶热模型网络。