相变导热材料（PC）是热量增强聚合物，在45℃时发生相变，在压力效果下流进并填充发热体和散热器之间的不规则空隙，挤走空气，降低接触面热阻，以构成杰出导热介面。

相变过程能够将电子元件的热量吸收，材料在室温下具有天然黏性，无需黏合胶粘，相变过程无需预热，液化后热阻降低，能够极大改善电子元件的安全性与可靠性。