方法：

释放钥匙片后，用较小的螺丝刀插入靠近钥匙片的侧槽中，小心地用力将螺丝刀向钥匙片的方向推（箭头方向）。钥匙片与芯片盒分开。

将一字型螺丝刀插入芯片壳侧面的凹槽中，并旋转以分开该处的壳体卡扣。

再将一字型螺丝刀插入芯片壳顶端的凹槽中，并旋转以分开该处的壳体卡扣。