倒装主板相对于正装芯片来说,是电极芯片的布局和实现电气功能的方式不同。倒装芯片的电极是朝下的,而且不需要正装芯片的键合焊接工艺,这样可以大大提高生产效率。如果仅仅理解这就是倒装芯片的优势就过于简单了。我们认为倒装芯片是LED的芯片技术,它只能体现行业的技术水平高度
原创 | 2022-12-06 12:31:28 |浏览:1.6万
 倒装主板相对于正装芯片来说,是电极芯片的布局和实现电气功能的方式不同。倒装芯片的电极是朝下的,而且不需要正装芯片的键合焊接工艺,这样可以大大提高生产效率。如果仅仅理解这就是倒装芯片的优势就过于简单了。我们认为倒装芯片是LED的芯片技术,它只能体现行业的技术水平高度
Copyright 2005-2020 www.kxting.com 版权所有 | 湘ICP备2023022655号
声明: 本站所有内容均只可用于学习参考,信息与图片素材来源于互联网,如内容侵权与违规,请与本站联系,将在三个工作日内处理,联系邮箱:47085,1089@qq.com