晶片平面光罩检测。

KLA-Tencor 公司推出其称为“晶片平面光罩检测” (Wafer Plane Inspection， WPI) 的最新光罩检测技术。该技术系业界首次在单一系统上提供既可查找光罩上的所有缺陷，又能显示只印刷在晶片上的缺陷的多功能性，堪称独一无二的光罩检测突破性技术。