最大温差,目前最高热端温度可达230℃,短时可达300C,其绝缘材料大都采用的是氧化铝陶瓷。半导体温差发电片效率普遍不高,如TG12-8-01LS,其效率在温差约150℃时,效率约4%。

最大温差,目前最高热端温度可达230℃,短时可达300C,其绝缘材料大都采用的是氧化铝陶瓷。半导体温差发电片效率普遍不高,如TG12-8-01LS,其效率在温差约150℃时,效率约4%。