是指包括座体和绕组本体，所述座体系将绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成。

合金电感有DIP和SMD两种，且都是压铸成型，对粉末绝缘处理要求比较高，现在市场上主流的材料都是合金粉材及羰基铁粉等。