一般情况下,IGbt模块灌封,都是使用硅凝胶。其主要成分有:以聚甲基乙烯基硅氧烷为基础硅油,端含氢硅油为扩链剂,侧链含氢硅油为交联剂,辅以铂金催化剂和炔醇类抑制剂。

硅凝胶的组成成分有一定的环保性,几乎不会散发毒性的,可以放心使用