一般情况下,IGbt模块灌封,都是使用硅凝胶。其主要成分有:以聚甲基乙烯基硅氧烷为基础硅油,端含氢硅油为扩链剂,侧链含氢硅油为交联剂,辅以铂金催化剂和炔醇类抑制剂。
硅凝胶的组成成分有一定的环保性,几乎不会散发毒性的,可以放心使用
原创 | 2022-11-15 11:39:18 |浏览:1.6万
一般情况下,IGbt模块灌封,都是使用硅凝胶。其主要成分有:以聚甲基乙烯基硅氧烷为基础硅油,端含氢硅油为扩链剂,侧链含氢硅油为交联剂,辅以铂金催化剂和炔醇类抑制剂。
硅凝胶的组成成分有一定的环保性,几乎不会散发毒性的,可以放心使用
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