是 通过合金焊料将裸芯片焊接在载体上，实现对裸芯片的支撑以及与盒体之间的过渡，保证裸芯片具有良好的散热通道和稳定电性能。
共晶从实现方式可以分为手动共晶、半自动共晶和采用真空共晶炉共晶。
手动共晶 该方法效率较低，且对操作人员要求较高，操作人员可先采用废芯片多做练习
共晶工艺
原创 | 2022-11-15 17:44:58 |浏览：1.6万
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