主要是制造芯片的工艺区别。

硅晶圆芯片和碳化硅晶圆芯片的最大的区别在于硅基芯片是通过在硅晶圆上光刻和刻蚀等工艺，雕刻出复杂的芯片结构，而碳基芯片是从下而上，利用大量的碳纳米管，像搭乐高积木组装一样，搭建出宏观的芯片器件结构。