晶圆凸块即是在切割晶圆之前，于晶圆的预设位置上形成或安装焊球（亦称凸块）。晶圆凸块是实现芯片与 PCB 或基板互连的关键技术。凸块的选材、构造、尺寸设计，受多种因素影响，如封装大小、成本及电气、机械、散热等性能要求。

       长电科技在晶圆凸点设计和工艺流程等方面具有丰富的经验，业务涵盖印刷型凸点技术、共晶电镀型落球技术、无铅合金及铜支柱合凸点技术等，并经量产验证适用于 8 英寸和 12 英寸大小的标准硅晶圆。