根据华为的规划，武汉的光芯片工厂将于2021年底开始生产45纳米制程的芯片组，并使用28纳米光刻机完成。2022年起将实现22纳米以下的工艺生产，可以解决华为通信芯片自产自用的需求，摆脱对美国芯片技术的依赖。